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职位描述:
1、基础条件:烙铁焊接能力强,具体会使用BGA返修台焊BGA封装的芯片,会使用吹风枪焊接QFN封装的IC,主要职责是能为硬件开发部门焊接样机。2、中专或者中专以上文凭,有一定的模拟电路以及数字电路基础3、2年工作经验以上,有在研发部门做过焊接PCB板样机经验的人员优先4、能够独立处理样机故障的人员优先(包括常有的短路,开路以及功能电路调试分析)5、从事过消费类电子的人员优先(MP3,MP3,平板电脑等)6、工作积极主动,身体健康.
任职条件招聘条件:1、基础条件:烙铁焊接能力强,具体会使用BGA返修台焊BGA封装的芯片,会使用吹风枪焊接QFN封装的IC,主要职责是能为硬件开发部门焊接PCB板。2、中专或者中专以上文凭,有一定的模拟电路以及数字电路基础3、2年工作经验以上,有在研发部门做过焊接PCB板样机经验的人员优先4、能够独立处理样机故障的人员优先(包括常有的短路,开路以及功能电路调试分析)5、从事过消费类电子的人员优先(MP3,MP3,平板电脑等)6、工作积极主动,身体健康.
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