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  • PCB LAYOUT工程师
  • 中山保兴电子有限公司
  • 面议
  • 2020-09-22
  • 工作地点:广东-中山-中山市 | 学历要求:不限 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 查看次数:3702
  • 职位描述:1.三年以上实际独立工作经验,熟悉无线电话或通信产品之基板布线(PCBLAYOUT)特性。2.熟悉办公软件及PADS,ORCAD,AUTO-CAD等。3.有估价能力及熟悉ISO作业流程者优先。...
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  • 品质组长/储干
  • 中山市元盛电子科技有限公司
  • 面议
  • 2020-09-20
  • 工作地点:广东-中山-中山市 | 学历要求:大专 | 性别要求:不限 | 招聘人数:2人 | 查看次数:4491
  • 职位描述:职位要求:男女不限,18-35岁,大专以上学历,熟悉IPC标准,有一年以上大型企业管理经验,有意者请到我司面试。地址:中山市火炬开发区逸仙路12号新世纪工业园...
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  • 焊接、维修工程师
  • 中山市智天数码科技有限公司
  • 面议
  • 2020-09-20
  • 工作地点:广东-中山-中山市 | 学历要求:不限 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 查看次数:3779
  • 职位描述:要求:1.有电子技术基础,能看懂电路原理图,懂电子元器件;2.能熟练使用烙铁焊接维修各种SMT元器件;2.有电子产品样机装配、调试,维修以及进行产品相关指标测试等工作;3.要求2年以上的相关工作经验,动手能力强,肯吃苦;4.有点读笔、复读机...
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  • 电子开发工程师
  • 中山市亚美斯电子科技有限公司
  • 面议
  • 2020-09-20
  • 工作地点:广东-中山-中山市 | 学历要求:不限 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 查看次数:3402
  • 职位描述:1、电子或机电一体化全日制大专以上学历;2、三年以上电子产品硬件开发工作经验;3、对开关电源或充电器电路熟悉并有相关开发工作经验;4、沟通能力强,具有团队协助精神。...
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  • 财务主管
  • 中山市亚美斯电子科技有限公司
  • 面议
  • 2020-09-20
  • 工作地点:广东-中山-中山市 | 学历要求:不限 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 查看次数:3071
  • 职位描述:1、性别不限,25-35岁,3年以上工厂财务管理及成本会计经验;2、大专以上学历,持会计从业资格证,良好的职业道德并能承受较大的压力;3、有外资企业成本会计经验者优先。...
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  • 工艺工程师
  • 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 面议
  • 2020-09-16
  • 工作地点:广东-中山-中山市 | 学历要求:不限 | 性别要求:不限 | 招聘人数:2人 | 查看次数:1345
  • 职位描述:主要负责绿油、电镀、钻孔、机锣、线路、沉铜、电镀、压合工艺研发及流程优化,要求有5年以上PCB工作经验,不仅要有技术,更要有上进心。...
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  • 出纳
  • 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 面议
  • 2020-09-16
  • 工作地点:广东-中山-中山市 | 学历要求:不限 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 查看次数:1523
  • 职位描述:1负责办理银行结算,规范使用支票。2负责工资的结算,员工工资的发放。3负责支票、汇票、发票、收据开发和储存管理...
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  • MI工程师
  • 广东兴达鸿业电子有限公司
  • 面议
  • 2020-09-16
  • 工作地点:广东-中山-中山市 | 学历要求:不限 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 查看次数:1101
  • 职位描述:1.PCBMI编写工作经验两年以上2.熟悉PCB生产流程3、熟练掌握PCB相关软件GENESIS、CAD、PRORELQQ、DXP、PADS、CAM350等4、英文读写流利5、主要工作为PCB工程MI编写...
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  • PCB资料处理员/线路板
  • 中山市华龙菲林输出公司
  • 面议
  • 2020-09-09
  • 工作地点:广东-中山-不限 | 学历要求:不限 | 性别要求:不限 | 招聘人数:3人 | 查看次数:3285
  • 职位描述:负责处理PCB文件,熟用线路板有关软件,做事有一定的速度,精炼。要求熟悉V2001、PROTEL99软件,有一年以上工作经验。主要负责拼板,抄板,改板(修改尺寸)等,(曾在线路板厂工作过,且有一定认识者优先)(在江门市荷塘镇工作)任职条件认...
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  • PCB样机焊接工程师
  • 中山市天启电子科技有限公司
  • 面议
  • 2020-09-09
  • 工作地点:广东-中山-不限 | 学历要求:不限 | 性别要求:不限 | 招聘人数:1人 | 查看次数:2444
  • 职位描述:1、基础条件:烙铁焊接能力强,具体会使用BGA返修台焊BGA封装的芯片,会使用吹风枪焊接QFN封装的IC,主要职责是能为硬件开发部门焊接样机。2、中专或者中专以上文凭,有一定的模拟电路以及数字电路基础3、2年工作经验以上,有在研发部门做过焊...
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