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  • PCB先进封装器件的快速贴装
  • PCB先进封装器件的快速贴装 于面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小于0.4mm、既是0.5mm,细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而,由于面形阵列封装的……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-23
  • 东莞市兆信通讯实业有限公司倒闭 董事长留绝笔信选择自杀
  • 东莞兆信通讯传出了企业倒闭遭到供应商围堵的消息,不过与其他厂商不同的是,兆信董事长高民却并未选择跑路,而是选择了自杀。 公开资料显示,东莞市兆信通讯实业有限公司成立于2003年8月,是一家产销电子通讯产品、手机零配件、模具、塑料制……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-22
  • 英特尔或将利用移动技术进军低价PC市场
  • 英特尔在PC处理器市场上有两大类产品。一类芯片尺寸较大、性能较高,但能耗也较高;另一类产品尺寸较小,性能较低,能耗也相应地低。英特尔在2014年投资者会议上宣布,该公司今年下半年将发布一款名为Skylake的高性能芯片,以及一款被称作Br……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-17
  • 中芯国际获中国集成电路基金30亿港币投资
  • 中国内地最大、技术最先进的集成电路制造企业,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981)今日宣布与中国集成电路产业投资基金(以下简称“产业投资基金”)达成一项投资协议。根据协议规定,……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-16
  • 国产手机或迎“芯”时代拐点
  • 全球最大的智能手机芯片厂商高通收到了发改委开的最大罚单,被罚款逾60亿元,创下中国反垄断罚款最高纪录。为了指甲大小的芯片,中国每年进口付出的代价超过2000亿美元,一年进口芯片总值已经超过石油。数据显示,作为世界最大的手机市场,每年生产全……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-15
  • 10个印刷电路板项目集体签约益阳
  • 10个印刷电路板项目集体签约益阳电子产业园,总投资57.5亿元。项目全部建成投产后,益阳电子产业园有望成为中南地区最大的以线路板为特色的电子产业园。 印刷电路板属重要电子部件,广泛用于电脑主板、通信背板、汽车板以及高端手机、笔记本……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-11
  • 2015年pcb行业值得关注的5个技术趋势
  • 2015年pcb行业值得关注的5个技术趋势: 1-工业物联网: 虽然物联网的商业模式在消费应用中仍处于发展阶段,很多工业型企业已经开始利用传感器、机器和设备实现大规模的互联互通与数据分析。而实现这些技术的关键是传感器、连通性、……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-09
  • 第15届泰国国际电子生产设备暨微电子工业展
  • 举办时间:2015-06-24---2015-06-27 举办展馆:泰国·曼谷国际贸易展览中心(BITEC),BangkokCity,Thailand 主办单位:励展泰国公司(ReedTradexCompany) 展会概况……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-07
  • 中国PCB抄板向高端挺进
  • 45年前,当三星电子刚成立时,没人会想到这个给日本三洋制造12英寸黑白电视机的小厂会在45年后成为傲视全球的知名电子业巨头。这其中,除了三星电子实施了正确的品牌战略因素外,其务实、理性的发展策略亦功不可没。模仿、学习、创新是三星的成功三步……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-05
  • 国际电子对焊盘要求制定的标准
  • 电镀若细分,则分为很多电镀类型,下面我们来介绍一下电镀分哪些电镀类型: 一:整板镀金。 一般是指【电镀金】【电镀镍金板】,【电解金】,【电金】,【电镍金板】,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-04
  • 2015面板出货面积估增5%
  • 平面显示面板产业近年出现质变,伴随着显示器解析度提高、触控介面的普及、以及电池续航力提升等种种原因,消费者采购偏好倾向购买更大尺寸的产品,因此在销售数量成长放缓之际,面板出货面积仍能维持成长力道。DisplaySearch统计,2014年……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-02-04
  • 平板手机亚太份额3年将倍增
  • IDC2014年第3季亚太区智慧型手机追踪季报预估,大萤幕iPhone为成熟市场成长主要驱力,而萤幕在5.5寸~6寸且低价的Android手机将成新兴市场大宗。 平板手机亚太份额3年将倍增 根据IDC智慧型手机追踪季报显示,亚太区(不……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-01-26
  • 富士康剥离无线芯片封装测试业务
  • 苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长,为了提升旗下业务价值,该公司一直在分离旗下多个组件业务。这次最新分离的业务是,用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部ShunShinTechnology(……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-01-24
  • pcb预测2015年四大存储趋势
  • “浪潮存储在2015年将是改变的一年。”浪潮存储产品部总经理周俊杰在2015浪潮存储业务媒体沟通会上表示,“这种改变将是全方位的,首当其冲就是要发力高端存储市场,完善存储产品线布局。” 以2014年稳健增长的存储业务为基础,浪潮存……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-01-22
  • 2015年日本高新电子技术博览会(CEATEC Japan)
  • 举办时间:2015-10-06---2015-10-10 举办展馆:日本千叶幕张会展中心 主办单位:日本通信信息网络产业协会(CIAJ)、日本电子信息技术产业协会(JEITA)、日本个人电脑软件协会(JPSA) 承办单位:广东电子商……
  • 资讯来源: pcb人才网2015-01-22

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